Theo báo cáo mới nhất từ công ty Samsung của Hàn Quốc, mẫu smartphone Galaxy S7 sẽ được công bố vào tháng 1/2016 tới. Kể từ khi Galaxy S6 và S6 edge ra mắt vào ngày 1 tháng 3 năm nay, thì việc Galaxy S7 được công bố sớm hơn một tháng (tháng 1/2016) cũng không phải là điều gì đó bất thường.
Nguồn tin từ trang ETNews Hàn Quốc đăng tải, Galaxy S7 có thể sẽ được giới thiệu sớm hơn vào ngày 19 tháng 01 năm sau, với hai biến thể “premium” (cao cấp) và “sub-premium” (bán cao cấp). Đây được xem là động thái đáp trả tương xứng mà Samsung dành cho bộ đôi iPhone 6S và iPhone 6S Plus của Apple, khiến cho phân khúc smartphone cao cấp trở nên chật trội hơn bao giờ hết.
Phía ETNews còn khẳng định, thiết kế của Galaxy S7 đã được Samsung hoàn thiện từ tháng 9 vừa qua. Phiên bản cao cấp của chiếc smartphone này sẽ chạy chipset Exynos, trong khi model còn lại nhiều khả năng sử dụng chipset Snapdragon đến từ Qualcomm. Ngoài ra, thế hệ chip di động mới của Samsung là Exynos M1, hay Exynos 8890 cũng sẽ được sử dụng trên S7.
Samsung sẽ đưa mẫu hợp kim Magnesim vào bộ khung kim loại cho thế hệ smartphone cao cấp sắp tới. Đối tác linh kiện sản xuất hợp kim Magnesim này cũng chính là nguồn cung khung kim loại bằng nhôm 6013 cho Galaxy S6 trước đây. Hiện tại, họ đã tạo ra hợp kim Magnesium có bề mặt mịn như nhôm nhưng nhẹ và chịu lực tốt hơn.
Một số thông tin rò rỉ trước đó nói rằng, Samsung Galaxy S7 sẽ có sẵn với 3 biến thể khác nhau. Ngoài ra, chiếc smartphone này còn đi kèm công nghệ cảm ứng lực ấn tương tự công nghệ 3D Touch của Apple, và cổng kết nối USB Type-C.
Video giới thiệu công nghệ cảm ứng ClearForce